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為配合越來越精細(xì)的高密度封裝，栢林開發(fā)出了焊料極限加工尺寸成型工藝。焊料平面尺寸小至0.2mm*0.2mm，平面單邊寬度0.18mm。配合批產(chǎn)化藍(lán)膜包裝工藝，滿足客戶全自動(dòng)設(shè)備生產(chǎn)工藝配套需求
